气凝胶是一种以纳米量级超微颗粒相互聚集构成纳米多孔网络结构，并在网络孔隙中充满气态分散介质的轻质纳米固态材料，其孔隙率高达 89-99.8% 孔洞典型尺寸为 1-100nm， 表面积为 200-1000m²/g，室温导热系数可低达 0.012W/(m·K)。
产品介绍
产品应用
由于在热学、声学、光学、力学等方面显示出的独特性质，在航天、军事、交通、通讯、医用、建材、电力、冶金等众多方面有很广阔的应用空间。
产品性能
技术参数
AG 气凝胶
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